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引进无切割损耗的高产晶圆制造设备。-85微米厚的晶片-156毫米x 156mm毫米
加利福尼亚州圣何塞-(business info)-工程基板技术的领导者今天宣布，该公司已经开始使用其大规模生产系统生产太阳能芯片。成为业内首家生产85微米厚、156毫米见方的单晶硅片的公司。切削损耗就是变成锯屑的材料，所有的锯切过程都会产生切削损耗。这一成果首次为光伏(PV)行业提供了单晶硅片无切割损耗的真实制造工艺。
随着高产量生产系统的引入，光伏行业离用更低成本、无废物的晶圆制造解决方案取代线锯工艺又近了一步。该系统的一个主要优点是，其生产的晶片比线锯技术生产的晶片更薄，这使得光伏行业能够生产转换效率更高但成本更低的太阳能电池。
这位首席执行官说：“我们相信无损晶片SIGEN应用带来的好处将使光伏产业在没有补贴的情况下实现电网平价。我们大批量生产系统的启动是实现这一目标的关键一步。
亨利在第35届IEEE光伏专家会议的演讲中，对晶体硅的无损晶圆制造技术进行了评论。在西班牙巴伦西亚举行的第25届欧洲光伏展(25thEUPVSEC)上，SiGen将展出PolyMax生产系统(2CV.1.53)。
关于SiGen硅源公司(SIGEN)是半导体、显示器、光电设备和太阳能市场工程基板技术的领先供应商。SiGen技术用于生产高性能应用的“绝缘体上硅”(SOI)半导体晶片。SiGen通过薄膜工程开发创新衬底，为客户开拓新的应用和市场。在SiGen的客户和合作伙伴中，有许多来自世界各地的顶级基板和设备供应商。SiGen成立于1997年，总部位于美国加州圣何塞。欲了解更多关于硅基因的信息，请访问
http://www.sigen.com。
声明：本公告原始版本为官方授权版本。翻译只是为了便于理解，请参考原文，原文是唯一具有法律效力的版本。
sigen和norsun 新一轮融资1800万美元用于扩大硅墨生产 服务全球太阳能我们将提供具有“无划痕”技术的高产薄光伏晶片制造设备。
这家衬底技术领域的领导者今天宣布，它与单晶硅片制造商签署了一项设备开发和供应协议。位于挪威奥斯陆，在(芬兰)和(挪威)拥有生产设施，并计划在新加坡建立拉晶切片运营中心。
根据该协议，NorSun将评估在SiGen新的实验制造工厂制造的SiGen POLYMAX“无划痕”基板样品，并合作优化这种大批量制造设备的设计。利用这种设计，硅锭可以加工成150微米或更小的无切口晶片。该协议还包含向NorSun供应HVM生产设备的商业条款。

“与NorSun签署的合作和供应协议是我们PolyMax商业化计划的重要一步，”SiliconGenesis总裁兼首席执行官CEOFrancoisHenley表示。这份协议将为我们加速开发和向客户展示完整的产品提供坚实的基础。这项技术的主要成本优势和唯一可实现的晶片厚度低至50微米的路线图继续吸引着世界级光伏公司的注意力。"
NorSun的CEOJonHindar补充道：“NorSun认同这种创新的‘无划痕’晶圆制造技术在用更少的硅材料制造更高效的晶圆方面的重要性和潜力。我们期待与SiGen合作开发这种设备。这种设备可以在支持NorSun的强劲增长和全球市场对我们产品的需求方面发挥关键作用。我们将继续朝着我们的目标前进：成为世界领先的高效太阳能电池用高质量硅片供应商。”

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